智能快讯|「时擎科技」完成超千万美金B轮融资，加速端侧智能芯片布局
来源： 时间：2022年02月07日 17:30
新浪家居智能家居频道讯 近日，无晶圆芯片设计与解决方案提供商「时擎科技」完成超千万美金B轮融资，投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。
在物联网智能化的发展趋势下，时擎科技专注于提供高能效比、低成本的人工智能和端侧计算的芯片及解决方案，满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品端侧计算的新需求。
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